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IMEC, सिलिकॉन फोटोनिक्स पोर्टफोलियो, अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट का विस्तार करता है

June 19, 2019

के बारे में नवीनतम कंपनी की खबर IMEC, सिलिकॉन फोटोनिक्स पोर्टफोलियो, अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट का विस्तार करता है

मैंएमईसी सिलिकॉन फोटोनिक्स पोर्टफोलियो का विस्तार, अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट को लक्ष्य

उद्योग समाचार

20190619

 

सार: ECOC2019 के दौरान, IMEC, दुनिया के अग्रणी नैनोइलेक्ट्रॉनिक और डिजिटल प्रौद्योगिकी अनुसंधान और नवाचार के लिए केंद्र, गेंट विश्वविद्यालय में Imec अनुसंधान प्रयोगशाला के IDLab और फोटोनिक्स रिसर्च ग्रुप के सहयोग से, सिलिकॉन फोटोनिक (SiPho) में महत्वपूर्ण उपलब्धियों के मील के पत्थर को संयुक्त रूप से जारी किया। ) प्रौद्योगिकी अनुसंधान।प्रदर्शित निर्माण वास्तुकला 400-जीबी / एस, उच्च-गति वाले ऑप्टिकल लिंक और सह-पैक ऑप्टिकल डिवाइस के साथ अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर स्विच के लिए एक विश्वसनीय पथ प्रदान करता है जो भविष्य के डेटा केंद्रों में डेटा ट्रांसमिशन के लिए महत्वपूर्ण तकनीक होगी।इस उपलब्धि के मुख्य आकर्षण में शामिल हैं: TSV- असिस्टेड, हाई-डेंसिटी (Tbps / mm2) CMOS-SiPho ऑप्टिकल ट्रान्सीवर प्रोटोटाइप, लो-पावर 106Gb / s PAM4 SiPho ट्रांसमीटर, हाई-स्पीड जर्मेनिक / सिलिकॉन APD और अल्ट्रा-वाइडबैंड कम-लॉस सिंगल-मोड फाइबर कपलर।

 

ICCSZ की रिपोर्ट है कि ECOC2019 के दौरान, IMEC, दुनिया की अग्रणी नैनोइलेक्ट्रॉनिक और डिजिटल प्रौद्योगिकी अनुसंधान और नवाचार के लिए केंद्र, गेंट विश्वविद्यालय में Imec अनुसंधान प्रयोगशाला के IDLab और फोटोनिक्स रिसर्च ग्रुप के साथ मिलकर, सिलिकॉन फोटोनिक में महत्वपूर्ण उपलब्धियों के मील के पत्थर जारी किए हैं। (SiPho) प्रौद्योगिकी अनुसंधान .. प्रदर्शित निर्माण वास्तुकला 400 Gb / s, उच्च-गति वाले ऑप्टिकल लिंक और सह-पैक ऑप्टिकल घटकों के साथ अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर स्विच के लिए एक विश्वसनीय पथ प्रदान करता है जो भविष्य के डेटा में डेटा ट्रांसमिशन के लिए महत्वपूर्ण तकनीक होगी। केंद्र।इस उपलब्धि के मुख्य आकर्षण में शामिल हैं: TSV- असिस्टेड, हाई-डेंसिटी (Tbps / mm2) CMOS-SiPho ऑप्टिकल ट्रान्सीवर प्रोटोटाइप, लो-पावर 106Gb / s PAM4 SiPho ट्रांसमीटर, हाई-स्पीड जर्मेनिक / सिलिकॉन APD और अल्ट्रा-वाइडबैंड कम-लॉस सिंगल-मोड फाइबर कपलर।

 

के बारे में नवीनतम कंपनी की खबर IMEC, सिलिकॉन फोटोनिक्स पोर्टफोलियो, अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट का विस्तार करता है  0

 

जैसा कि हम सभी जानते हैं, इंटरनेट और संबंधित अनुप्रयोगों की घातीय वृद्धि ने सतत विकास प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और छोटे स्थान को प्राप्त करने के लिए ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकी के डेटा केंद्र परिनियोजन को बढ़ावा दिया है।अगले पांच वर्षों में, डेटा सेंटर में ऑप्टिकल लिंक की क्षमता चार 100Gb / s PAM4 चैनलों को गुणा करके 400Gb / s में अपग्रेड की जाएगी।नतीजतन, एक एकल डेटा सेंटर स्विच को प्रोसेस करने के लिए आवश्यक कुल बैंडविड्थ 51.2 टीबी / एस तक पहुंच जाएगा, इसे अल्ट्रा-उच्च-घनत्व सिलिकॉन फोटोनिक ट्रांसीवर तकनीक और एक उच्च एकीकृत और आमतौर पर पैक स्विच सीएमओएस चिप से लैस करने की आवश्यकता है।

 

उद्योग को इन चुनौतीपूर्ण और सार्वभौमिक आवश्यकताओं को पूरा करने में मदद करने के लिए, IMEC और इसकी गेंट यूनिवर्सिटी रिसर्च लैब आर्किटेक्चर के निर्माण के लिए महत्वपूर्ण प्रौद्योगिकियां विकसित कर रही हैं जो 200 मिमी और 300 मिमी वेफर्स में उच्च गति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स को इंजेक्ट करने के लिए IMEC सिलिकॉन फोटोनिक्स प्लेटफॉर्म का उपयोग करती हैं।

 

जोरिस वान कैंपेनहॉट, इमेक ऑप्टिकल आई / ओ इंजीनियरिंग निदेशक ने टिप्पणी की: "हमारे आरएंडडी सिस्टम ने सिलिकॉन फोटोनिक्स तकनीक के विभिन्न स्तरों में स्थायी सुधार हासिल किया है, चाहे इसकी प्रक्रिया एकीकरण, व्यक्तिगत उपकरण, या उप-मॉड्यूल स्तर। हम साझा करने के लिए तैयार हैं। ECOC पर उद्योग और विश्वविद्यालयों के साथ हमारी शोध प्रगति और यूरोप या अन्य क्षेत्रों में संचार उद्योग की मदद के लिए आगे बढ़ने के लिए तत्पर हैं, जो अगली पीढ़ी के ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकी की महत्वपूर्ण चुनौतियों को पूरा करते हैं। "

 

EOCO के दौरान Imec के प्रदर्शन में से एक हाइलाइट TSV सहायता के साथ उद्योग का पहला हाइब्रिड FinFET CMOS / सिलिकॉन फोटोनिक ट्रांसीवर है, जो NRZ मॉड्यूलेशन और 40Gb / s की दर से परिचालन करता है।प्रोटोटाइप अल्ट्रा-कम बिजली की खपत पर एक प्रभावशाली बैंडविड्थ घनत्व (1Tbps / mm2) प्राप्त करता है, जो अल्ट्रा-घने सह-पैक ऑप्टिकल उपकरणों के साथ भविष्य के डेटा सेंटर स्विच के लिए एक कार्यान्वयन तरीका प्रदान करता है।

 

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Imec और Ghent University ने एक 106Gb / s ऑप्टिकल ट्रांसमीटर दिखाया, जो PAM4 मॉडुलन प्रारूप का उपयोग करता है।इस चार-स्तरीय मॉडुलन प्रारूप को हाल के वर्षों में उद्योग द्वारा व्यापक रूप से अपनाया गया है।यह अल्ट्रा-500 मीटर की दूरी के परिदृश्यों के लिए 53GBd सिंगल-चैनल ट्रांसमिशन के रूप में उपयोग किया जाता है।अन्य PAM4 ऑप्टिकल ट्रांसमीटरों की तुलना में, IMEC समाधान को किसी भी समकक्ष विधि या डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग की आवश्यकता नहीं होती है।यह दो समानांतर GeSi इलेक्ट्रो-अवशोषण मॉड्यूलेटर को एकीकृत करता है, और परिणाम सबसे कॉम्पैक्ट और कम-शक्ति (1.5pJ / b) ऑप्टिकल ट्रांसमीटर है जो 1 किमी से अधिक एकल-मॉड्यूल फाइबर पर 106 Gb / s पर डेटा संचारित कर सकता है।

 

उसी समय, Imec ने हाइब्रिड Si / SiN फोटोनिक्स प्लेटफॉर्म के आधार पर अपना अनुकूलित एज कपलर डिज़ाइन भी दिखाया।उद्योग मानक सिंगल-मोड फाइबर की तुलना में, यह नवाचार परत स्टैक के लिए बेहतर प्रदर्शन प्रदान करता है और ओ और सी बैंड में संचालित होता है, एकल फाइबर की युग्मन दक्षता 1.5dB है।प्राप्त अंत में, इमेक ने 8 और 32 गीगाहर्ट्ज बैंडवीड्स के गुणा लाभ के साथ हाई-स्पीड जीई / सी हिमस्खलन फोटोडेटेक्टर्स (एपीडी) की शुरुआत की है, जो रिसीवर संवेदनशीलता और 40 जी / एस और उच्च दरों पर ऑप्टिकल लिंक बजट में सुधार करने में महत्वपूर्ण क्षमता दिखा रहा है।

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